近期，8寸晶圆产能吃紧、代工厂缺料的消息时有传出：世界先进现有8寸产能已全数满载，台积电、联电8寸产能也供不应求。目前已传出三大厂已因此调高代工价格10-20%，产能吃紧或将持续至2021年。

在晶圆产能吃紧的背景下，对于规模较大的IC设计公司来说尚可有机协调，一些规模相对较小的芯片设计公司则会陷入劣势地位，只能排队等。晶圆制造是芯片生产的重要环节，无法获得产能也意味着项目无法正常推进，紧绷的晶圆产能是当下中小型IC设计公司绕不开的问题。

产能分几块，目前最大的问题是晶圆，8寸晶圆的两头是最缺的。0.18μm主要做逻辑、电源管理芯片等，7nm、5nm主要用于麒麟芯片、iphone12主芯片、A14芯片，40nm、55nm主要用在蓝牙、TWS耳机上，0.11μm主要用在是MCU上。

据了解，最近几乎主流的代工厂都涨价了，提了10%-20%，晶圆涨价传导到下游，封装厂可能适当都会提一些价格。

产能缺的另一个问题是封装产能缺，主要体现在高端的SIP产能紧缺，SIP指多芯片封装，以BGA，LGA为主。相对来讲功率类芯片没那么缺，但有可能逐渐传递过来。此外，高端的如FLIP CHIP BGA等国内目前没法做的封装也在缺，采购和备货周期都在增长。

国内供应链可以看到01005的电容电感、02001的部分high Q值电容也是很紧缺。目前国内只能做一些0402、0201的部分电感电容，这部分国内能够用，整体电容电感方面目前来看还是很缺的。

缺货的原因是什么？持续多久？是产业界、投资界关心的重要问题。

首先，最重要的原因在于国内新增的8寸晶圆产能很少，其次是新增的有效产能很少。单纯建厂没有用，工艺、支持IP所有一整套的东西要有场景，才能形成有效的产能。

其次是当下处于产业链需求的增长期。一般所有电子产品的产业周期是每年七八月开始涨，春节之后淡，五六月份一般，七八月份一直涨，九、十月份一直到十二月份都涨的很满，当下整个产业链正处于需求增长期。

第三个原因是国产替换。国产替代是长期的主旋律，和十年前相比大不相同，十年前国内芯片公司向华为、OPPO上门推荐自家产品，他们很少会测试。当下，在国产替换的大潮中，国产芯片增加了很多进入国内终端供应链的机会。国产替代需求增加后，以华为为主的产业链需求以及不确定性导致整个供应链的膨胀。

第四个原因是疫情影响后的回补。晶圆制造都讲一个词“WIP”，像流水一样，时间过了产能就是不见的，今年三四月份大家都有库存，很多说不要发货，甚至到5月份才恢复，那个时候晶圆厂的生产量是很低的。但是晶圆产能具有特殊性，浪费的产能没有就是没有了，回补的话只能在下半年回补。

除此之外也有CIS和特种行业板块需求强劲、有些原材料仍依赖海外供应等原因。